《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户,敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰,以及台積電將做出哪些重大決策,與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到,雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能,並讓產能利用率維持 100%,但仍然無法滿客戶足需求,因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外,過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素,每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓,藉此穩固訂單、照顧客戶,但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓,為期 1 年,換句話說,台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元,年增逾 6 成、創歷史新高,也遠超過市場預期,但從最新的信件內容來看,3 年共投資 1000 億美元,平均每年達 333 億美元,意味著再次 #上調資本支出,顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時,如果確定取消折讓,顯示產能吃緊真的很嚴重,不得已才會採取「以價制量」的模式,用較強硬的價格,讓原本想「超額下單」的客戶卻步,而且一漲價就漲到 2022 年底,這或許顯示,市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓,看起來都是對後市的正面看法,但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」,到底該以誰說的為準?
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢,加上疫情推動數位轉型,對台積電的先進技術將會有強勁需求,所以劉德音提到的超額下單,大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的,只是因為疫情的衝擊,造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性,導致廠商為了確保貨源而積極下單,多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告,對未來各種半導體製程的市佔進行預估,可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先,可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家,而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態,因此,這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反,整體呈現下降態勢,顯示市場需求是萎縮的。
總結以上,當下這段時間內,由於多種因素的關係,使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求,但依研究機構的預測,未來這一區段的需求是萎縮的,若廠商因為看到超額下單去擴充產能,就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法,面對成熟製程的大量訂單,將盡量通過整體分析,以及「以價制量」的方式,去瞭解哪個產業需求最迫切,並藉此調配產能;對未來高階晶片的大量需求,則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔,現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商,如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助,加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商,所以相關本土供應鏈廠商也將受惠,如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
熊貓先生幫大家整理出 13 家,台積電資本支出概念股,大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票,作為後續追蹤的標的。
#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結:
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結:
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
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瑞耘客戶 在 我的看盤日記 Facebook 的精選貼文
債市往往是股市的敵人,但在資金寬鬆的情況下,應該是朋友,從聯準會主席鮑威爾重申維持貨幣寬鬆立場,直到通膨和就業目標取得實質進展,科技類股僅暫時回檔,周四費城半導體指數上漲3.69%,有利下周台股再創新高,盤面以航運類股較強勢,長榮.陽明再創今年新高,多檔IC設計股敦泰.致新等也創新高,缺貨漲價題材還是主導個股表現,跟對題材獲利就跟著上揚!!!
觀察OTC櫃買指數,相對大盤指數強勢沿5日線上攻,從近期光學概念股大漲來看,本業都還虧損,股價已漲翻天,市場不缺資金,只要有題材,股價就會反應,積極操作者當然以強勢股為主,若是保守型投資可往高殖利股選擇,接下來第一季財報和高殖利股會是盤面焦點!!!
工商時報新聞:晶圓代工龍頭台積電將在未來三年投資1,000億美元,加快3奈米及更先進製程技術研發速度,並將在全球據點同步擴充先進製程及成熟製程產能,以因應來自全球客戶對於5G行動通訊、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網等四大平台的強勁需求。
法人看好台積電啟動大投資計畫,包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準等資本支出概念股直接受惠,隨著台積電逐步興建新晶圓廠、擴大設備及備品採購規模,台積電大聯盟合作夥伴營運將再旺三年。
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瑞耘客戶 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文
決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早,我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)現在全世界矚目的焦點,全新的第三代半導體材料,相較於第一代半導體材料的矽(Si)、第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)相比,承受更高電壓,電流更快通過,具有低耗能等優點,兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體,一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體),半導體它厲害的地方在於,將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電,導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定,光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料,節能減碳的趨勢,各種未來的新興產業,快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)被稱為「寬能隙半導體」,因為它的能隙是Si的三倍多,崩潰電場是Si十倍多,能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場,就是能承受住多大的電壓,能隙越寬,越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率,矽的能隙寬約是1.17 eV,SiC的能隙寬為3.26 eV,GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬,電子遷移率更高,但熱導率卻更低,耐輻射性能也更優異,被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家,去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵,5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣),動用國家隊力量,資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是,目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟,市場研究機構Yole Developpement估計,到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上,同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric),GaN元件的主要供應商,包括PI (Power Integrations)與英飛凌,還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳,過去30年原本是 LED的領導廠商,全球排名第三,2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料,並出售LED賺錢業務,下定決心,立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權,2018年EPS -2.81元,2019年 -3.62元,2020年 -1.78元,跨入SiC後大量資本資出,甚至虧損累累,但是最近一年卻飆漲 137%,股價更飆上121.67美元,創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用,甚至有朝一日全面取代矽基半導體,試想虧錢就飆成這樣,如果開始獲利,股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場,GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用,將成為未來五年的成長主力,Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫,除了電動車、節能應用,SiC跟國防、航太有都關係,Si元件工作溫度上限是攝氏100度,SiC可以到200度,特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射,可應用在核電廠,NASA也應用在太空科技上,這種技術國外不可能轉給台灣,政府要求工研院投入研發,成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶,因為當時只有他們率先投入,這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深,領先其他廠商,嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶專利技術,品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段,客戶端電動車需求最大,只要通過驗證,就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707),它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證,並且開始逐漸導入,吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作,未來電動車對SiC、GaN有很高的需求,就連環球晶董座徐秀蘭也表示:估計未來十年內第三代半導體,複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體,車用營收占比明顯攀升,禁售其柴油車的趨勢就在眼前,國際IDM廠庫存降低,委外代工將更為明顯,甚至漲價,營運動能一路旺至今年上半年,漢磊及嘉晶將優先受惠!
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此外,中美晶(5483)投資35億元,入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086),投入氮化鎵的製程開發,期望能達成互補效應,發展潛力也值得關注。
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