2021年五大科技趨勢深度剖析
2021-01-18 09:09 聯合新聞網 / CTimes零組件
【作者: 編輯部】
2021年已經到來。在新冠疫情的陰霾中,半導體業繼續踩著既定的步伐往前邁進。在2021年,有哪些值得期待的半導體產業趨勢呢?CTIMES封面故事本月份的特別企劃,重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢,這五大科技趨勢分別是:Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體,以及數位資訊醫療照護等。且聽本刊編輯部為各位讀者細說道來。
Open RAN
自從蜂窩式網路首次被數位化並展開2G通訊以來,其發展迅速,並且每一代技術的複雜性都在發生變化。近年來,行動網路的資料數據量不斷地增加,並大量支援各類新業務與應用場景,使得接下來的5G系統必須考慮更大的行動數據量與設備連接性。
無線接取網路(Radio Access Network;RAN)的設置,除了必須考量關鍵性能指標要求、網路商業營運能力,還有具備持續演進能力等三大因素之外,全球電信營運業者也希望有機會與第三方設備供應商合作,來推動介面的開放性並走向標準化的制訂,如此才有機會進一步降低設備成本。因此,5G無線接取網路的基礎架構必須走向開放化、虛擬化、靈活性以及與節能等趨勢。
在早期,電信營運商若有基地台建置需求,都必須向傳統電信設備商(例如Ericsson、Nokia、中興、華為等)購買基地台設備。這些營運商總是可以透過一個固定的電信設備供應商來提供其核心網路設備,儘管有效提升了整體的性能,但代價則是降低了來自不同供應商的RAN設備之間的互操作性。結果,使用這樣的解決方案很難將無線電和基頻元件供應商整合在一起。
到了接下來的第五代行動通訊系統(5G NR),將開始導入O-RAN(Open Radio Access Network)網路系統。透過O-RAN這樣的開放架構,未來營運商可跳過傳統電信設備商,直接向硬體設備業者(如廣達、中磊這類廠商)採購電信設備,除了有利於創建高靈活性的下一代無線網路,台灣資通訊廠商更有機會切入此傳統封閉的電信設備系統,建構出一套新的商業模式。
O-RAN架構以智能和開放的原則為基礎,是在具有嵌入式AI驅動的無線電控制的開放式硬體和雲端,構建虛擬化的RAN。O-RAN聯盟正在將無線電接取網路產業轉變成為開放、智能、虛擬化和完全可互操作的RAN架構。O-RAN標準透過更快的創新,可實現更具競爭力和靈活性的RAN供應商生態系統,而基於O-RAN的行動網路更能有效提高RAN部署和運營的效率。
AI加速
當前防疫所需的非接觸性應用、未來新常態的遠距應用,以及實現永續發展的自動化應用,成了數位轉型策略的重要引子—人工智慧(AI)技術則是主藥,從分析大數據的雲端平台,到即時決策的邊緣終端,凡是數據所在,都會看到AI更顯著地牽引著各大產業質變的動向。
國際數據資訊(IDC)2020年推出的報告預測,全球在AI系統上的支出將加速成長,2019~2024年間的年複合成長率(CAGR)可高達20.1%。因為對企業而言,要在數位轉型的過程中維持競爭力,人工智慧技術佔了部份。
疫情刺激市場快速轉型,AI猛地從產業部署的藍圖要塞上,躍然化為戰場主將,改善實際應用的效率,並推動新興的產業合作模式,將是後疫情時代的發展重點。2021年AI將會加速發展,但如何加速?答案或許可見於兩大面向。
其一,產業將會加速分工,鏈結從資料中心到裝置終端的開發資源。2020年NVIDIA與Arm的併購案就能當作這項趨勢的楔子。
累積多年的GPU研發與應用資源,NVIDA對雲端AI運算的核心技術可說是勢在必得,未來若成功將Arm在行動運算上的廣泛佈局納入麾下,就能在智慧應用普及化的龐大運算架構中,更快速地實現高度整合且易於彈性部署的AI解決方案。
雖說在商業上,這是在整併業務與開發資源,但就技術發展而言,卻是在深化集中式與分散式資料管理的分工模式。AI是改變未來科技開發與應用的首要關口,要加速AI落地,更細緻的產業分工,會是這條轉型之路起點上的一小步。
其二,AI應用將會加速,確切的說,產業將更積極建立AI應用的規則性,這不僅能確立問責AI的機制,實現負責任、可信、可靠的智慧運算(responsible AI),對加速技術普及來說,也至關重要。
AI應用涉及更複雜的軟硬體整合,從演算法的智財權界定、開發規則制定甚至是標準化,到通用或客製專用硬體的開發模式創新,最後是在大小規模裝置上,處理推論與做出決策時的資料可溯性與合法性問題,這些目前都還存在不少潛在疑慮。
2020年我們看到了由G7成員國提出的AI全球夥伴關係(Global Partnership on AI;GPAI)成立,業界亦有微軟、國際標準化組織(ISO)等跨域共組的AI Global非營利組織,還有前身為MLPerf的開放工程聯盟(MLCommons)集結了更多的產業要角,共同推動機器學習技術的開發與應用。
正是有了產業共識,才能延續並穩定這波AI成長的動能,而在2021年,這些針對AI應用的跨國跨界協商與規則訂立將會持續。
工業數位轉型
2020疫戰,不僅改變了人們的生活日常,更極速的驅動了數位轉型及發展。這場全球化的疫情已從根本改變了人們的生活方式,並史無前例的加速了數位生活轉型。從一般生活層面、企業端,到製造業,都正經歷著一波數位轉型的革命。事實上,數位轉型早在疫情之前,各企業早就已經開始陸續佈局,然而疫情的突然到來,讓各企業原本的數位轉型加速進行,一波快速數位轉型的革命,正如火如荼的開展。然而所有的企業都一樣,在數位轉型的路上,總是遇到重重的關卡與挑戰,需要進一步克服。
事實上,不管任何企業,數位轉型都是一段漫長的旅程,例如正在工業4.0的框架下,加速邁向智慧化的製造業也不例外。製造業涵蓋多項設備,正以智慧工廠為目標,並朝向「自主化」的趨勢發展。目前製造業轉型面臨的痛點,包含產線設備效能有限,無法因應新興的與複雜的工作負載;過去部署的設備與新購入的設備整合不易,缺乏即時反應;以及設備、系統的安全性等。
為了解決上述痛點,成功的智慧化解決方案可由四個面向切入,分別是:效能、即時處理能力、資安與功能性安全。這「四大要件」在IIoT的部署中,扮演重要角色,將直接影響各式工業的發展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的整合,以及機器人的應用等。在智能化工廠的自主化發展趨勢中,下列幾點需要特別注意:
●可擴展的計算能力,以省電的方式解決不同的工作負載;
●結合安全性與即時性,避免系統故障或網路受損的潛在風險;
●隨著系統複雜性增加,來自多個感測器(如:視覺、雷達及光達)的感測器融合(Sensor fusion)訊息必須結合機器學習,得出準確及可行的資訊;
●所有硬體皆須透過整體性的規模設計,以運行自主系統所需的複雜工作負載,並同時具備高效能以進行商業部署。
第三代半導體:SiC & GaN
第一代半導體是矽(Si),第二代是砷化鎵(GaAs),目前市場所談的第三代,則是碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)。
第三代半導體有什麼不同?其最主要的特點,就是在「寬能隙(Wide Band Gap)」上。能隙是一個基礎的物理學原理,主要用來研究電子運動的現象,其所產生的效用就是導電性的差異。能隙越寬,電子越不容易越過,當然也就越能承受高電壓的系統應用。
所以跟傳統的矽材料相比,使用寬能隙材料的半導體產品,就展現出對於大功率系統和較高溫的環境有良好的適性,並實現了更好的能源轉換效率,以及更高的穩定度與可靠性。
而基於先天材料上的體質優勢,採用寬能隙材料的半導體元件,並不需要太多其他的輔助設計,例如散熱等,因此也有助於減少裝置的體積,達成輕量化的系統。
上述這些特色正好符合了當前產業趨勢的需要,例如電動車、再生能源、工業4.0、5G等,這些應用的最大特色就是採用高功率的電路設計,也因此使用寬能隙材料的元件就受到市場的青睞。
目前全球主要的電源元件供應商都已陸續布局了碳化矽和氮化鎵的方案與產能,尤其是這類元件的材料製作的成本較高,產能十分有限,現在幾乎已成了兵家必爭之物。一線的大廠更是透過策略聯盟,或者收購的方式,來確保自家的產能。
像是英飛凌(Infineon)除了與Cree達成SiC晶圓長期供貨戰略協定外,近期也與GT Advanced Technologies(GTAT)簽署碳化矽(SiC)晶棒供貨協議;意法半導體則收購了瑞典SiC晶圓製造商Norstel AB,不久前也與羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH,簽署了長期供應SiC晶圓的協定。
台灣的晶圓供應商環球晶,日前則公告了將收購Siltronic AG,以強化在GaN和SiC的製造能量;世界先進經過了多年的研發後,目前已逐步量產了GaN的產品。
依據半導體市場研究機構Yole的分析報告,採用SiC電源元件的裝置,在2021年將有25%的年成長率;2023年則將達到44%;2025年則會進一步增加至50%的年成長。
數位資訊醫療照護
在2020年COVID-19疫情重創全球經濟態勢之際,防疫科技和醫療照護產業相關的人力、技術及產品的需求都很迫切,也讓個人智能健康照護與數位照護服務系統的成效倍受矚目,例如其中的醫用輔助軟體、生理偵測系統及遠距問診等設備促進個人健康品質及管理的產品,正促進數位資訊醫療發展。
資料來源:https://udn.com/news/story/6903/5177162
環球晶圓統編 在 亞洲股色股香 Facebook 的最佳解答
🌐10/16 盤勢分析
🔎-美股趨勢-
週四晚美股開低走高,終場收跌19.8點,歐洲新冠疫情再度升溫,迫使英、德、義、法等國政府近日陸續宣佈,加強防疫限制措施,不排除封鎖是下一步的措施。
📌加上,美國紓困案在週三美國財長梅努欽已坦言,大選前達成協議的希望渺茫,週四白宮和國會持續對紓困案進行討論,但依舊卡關。
📌當日美國勞工部公布,截至10日為止的一週,全美初申失業救濟人數達到89萬8000人,較前一週增加5萬3000人,申請失業救濟人數意外增加。
📌多項利空使然,不安的陰霾再度壟罩著華爾街,導致美股一開盤即重挫逾300點。
📌不過,美國總統川普盤中表示,為了與眾議院民主黨達成協議,他同意尋求比白宮提出的1.8兆美元規模更大的救助計劃,消息一出推升美股指數走揚跌幅收斂。
📌尖牙股全盤皆墨,道瓊30 檔成分股跌多漲少,台積電 ADR 收跌0.51%;美股本周歷經不少利空消息,導致美股連三天收跌。
📌但紓困案卡關是華爾街目前最大的利空,若近期紓困案持續卡關,預期將使美股走勢維持震盪。
📌週三晚美財長梅努欽坦言,在美國大選前刺激法案恐難產,此消息使得華爾街態度轉趨保守,導致美股指數再度收黑。
🔎-台股分析-
美股指數收黑再度拖累昨天台股走勢,加權指數早盤以下跌27.02點開出,隨後便一路走跌,盤中一度大跌131點,12800點整數關卡也一度失守,午盤過後,台積電股價逢低買盤湧進,使得台積電跌幅收斂,並帶動加權指數跌幅收斂,終場收跌91.49點。
📌蘋果公司週三發布 iPhone 12,價格和功能大致符合市場預期,該公司股價盤中一度上漲逾1%,但受到美股大盤走跌拖累,終場僅收漲0.07%。
📌蘋概三王昨天股價表現漲跌互見,其中台積電將於昨天下午舉行法說會,市場買盤轉趨觀望,使得台積電股價表現疲弱,一開盤股價即下跌至平盤下,不過午盤過後,買盤逢低承接,使得台積電股價跌幅收斂,終場收跌1.31%。
📌其餘二王大立光及鴻海則分別收漲0.17%和0.13%,其餘蘋概股則漲多跌少。
📌近期走強的太陽能族群,在龍頭廠茂迪股價昨天拉回整理下,相關族群走勢也跟著拉回整理。
📌昨天盤面上以矽晶圓族群表現強勢,SEMI於週三公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告指出,今年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,明年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。
📌此消息激勵矽晶圓族群股價走揚,其中環球晶及台勝科皆於4%,其餘相關族群則漲多跌少。
📌美國總統大選在即,市場變化仍多,使得台股及美股指數近期走勢震盪,操作難度增加,建議投資人操作上宜更小心謹慎。
🎯三大法人現貨賣超130.71億,外資現貨賣超134.4億。
免責聲明: 股市有一定的風險,投資人應謹慎判斷,自負盈虧。
*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與編者及作者無涉。
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1015 #收盤 #重點
#台積電 #法說前 #台股
台股權王台積電今日(15)將舉行法說會,股價卻連日拉回,今日在盤下震盪,終場跌幅超過 1%;加上金融股萎靡不振、漲多股拉回修正,壓抑台股開低震盪,跌破5日線。收盤時跌91.49點,為12827.82點,跌幅0.71%,成交額新1789.73億元。
#矽晶圓 #出貨預測
國際半導體產業協會(SEMI)公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,估計今年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,明年可望延續成長力道,2022年有機會攀至歷史新高。法人預期,環球晶、合晶、台勝科及嘉晶等供應鏈都有望同步受惠。消息激勵整體族群今日股價走揚,台勝科(3532)大漲超過5%;環球晶(6488)、合晶(6182)勁揚逾3%;嘉晶(3016)股價也上揚超過2%。
#楊金龍 #台幣
新台幣近期強勢升值,近兩周收盤價都在28字,也讓外界預期28字頭已成為台幣「新常態」,央行總裁楊金龍今(15)日上午在立法院財委會表示,短期而言認同28元為台幣的新常態,持續時間可能半年到一年。楊金龍也指出,台幣升值,對高科技產業來講沒有大問題,但是對傳統產業來說,廠商要注意避險。
#房市 #打房
房市是否過熱需要重啟「打房」?央行總裁楊金龍在今(15)日上午立法院財委會被問到房價議題,他舉出兩因素,表明現在不是適當時機。第一是因為目前銀行的授信風險控管尚屬良好,再來則是尚在防疫中,紓困振興持續實施中,不是適當時機。不過他也坦言,央行確實有致電銀行關心9成房貸問題,算是超前部署。
#iPhone12 #力麗 #興能高
剛發布新的iPhone12提供的傳輸充電線,首度採取編織線取代原本的塑膠材質,市場傳出其中外層的編織覆材,是由國內紡織廠力麗(1444)所提供。力麗指出,基於保密條款,不便對外公布相關細節。不過力麗承認,蘋果第一代智慧音箱HomePod的編織網布外觀,其中外層的3D網布的環保紗線;以及蘋果新一代Apple Watch Series 6和SE,環保聚酯的編織錶帶所用的環保紗線,都是力麗提供。而興能高(6558)笑拿Beats Flex電池大單,跳空漲停表態。
#均豪 #股價
均豪(5443)市場看好半導體設備布局開花結果,股價連拉兩根漲停回應,改寫逾10年高價。均豪今年顯示器產業營收占比仍達七成,市場傳出自動化搬運系統切入台積電供應鏈,加上3D封裝新製程相關解決方案,預計今年半導體設備占比,將從去年3%提升到10%,有助於拉升整體毛利率。
#百和 #鞋材大廠 #9月營收
鞋材大廠台灣百和(9938)自結前九月稅後淨利11.42億元、年減0.5%,EPS為3.83元;百和興業-KY(8404)前九月稅後淨利3.77億元、年增33.3%,創2016年同期以來新高,EPS達1.19元。台灣百和自結9月合併營收13.09億元、年減3.66%,稅後盈餘1.77億元,EPS約0.59元;累計前九月合併營收110.04億元、年減5.21%,創同期營收次高。
#面板 #友達 #買自家股
面板市況回溫,在遠距商機帶動下,IT 面板供不應求延續,第 4 季面板產業可望淡季不淡,友達 (2409-TW) 董事長彭双浪、總經理柯富仁均正向看待產業後市,根據公開資訊觀測站資訊顯示,友達董總 9 月分別加碼自家股票 50、100 張,顯示對營運前景樂觀。
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